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單面光刻機應用場景有哪些

來源：互聯網 | 發布時間：2025-05-24 |

單面光刻機是一種專注于單側加工的半導體制造設備，主要應用于對晶圓單面進行圖形化處理的場景。

?集成電路制造?
用于前道制程中的關鍵層（如金屬互聯層、接觸孔）圖形轉移，尤其適合不需要雙面對準的成熟工藝節點（如90nm以上）。

?MEMS傳感器生產?
制造加速度計、陀螺儀等器件的微機械結構時，僅需單面光刻即可完成懸臂梁或空腔結構的定義。

?功率器件封裝?
在IGBT、MOSFET等功率半導體背面減薄后，通過單面光刻實現背面金屬化圖形加工。

?先進封裝領域?
用于晶圓級封裝（WLP）的再布線層（RDL）制作，或TSV硅通孔的開口圖形曝光。

?科研與小批量生產?
高校和研究所常利用其低成本優勢進行原型開發，尤其適合非硅基材料（如GaN、SiC）的器件試制。

技術特點上，單面光刻機通過優化曝光光學系統（如i-line或DUV光源）和簡化機械結構，在保證精度的同時顯著降低設備成本。典型加工精度可達±0.5μm，每小時產能約60-100片（以200mm晶圓計）。